エッチングプレート同士の気孔位置を合わせ、焼結処理を施すことにより板厚よりも小さい気孔を存在させることが可能になります。また、流路構造がストレートなので洗浄性に優れ、圧力損失も低く、強度も保持できます。
孔径は50μm（0.05mm）から対応可能で積層枚数は問いません。
ぜひご検討ください。
微小孔の加工が可能なエッチングの技術を使用し、穴位置を合わせることにより、板厚よりも小さい気孔を設計することが可能です。流路構造がストレートなので洗浄性に優れ、圧力損失も低く、強度も保持できます。
併せてご検討ください。
焼結金網→
SUS焼結フィルター→
